창사 이래 처음 발생한 유의미한 규모의 Burn-in 테스트 장비 계약이다. 이번 계약을 계기로 엑시콘은 고객사 내의 점유율 확대를 추진한다. 이번 Burn-in 테스트 장비는 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 고용량 칩의 Burn-in 테스트 기능과 더불어 대용량 전류 공그보가 챔버 발열 제어 기술이 내재화 되었다. DRAM 칩의 고집적화 등으로 소모 전류가 증가하고 발열이 심한 환경 변화에 대응하기 위해서이다.
엑시콘은 설립 이후 연간 매출이 1,000억 원을 상회한 적이 아직 없다. 매출이 1,000억 원을 상회하려면 고객사가 다양화되거나, 장비 포트폴리오의 다변화되어야 하는데, 엑시콘은 특히 장비 포트폴리오의 다변화를 적극적으로 추진하고 있다. DRAM 테스트 장비에서는 DDR2, DDR3, DDR4 테스트 수요에 대응해왔고, 2020년부터 DDR5 메모리 테스트 장비를 공급하기 시작해 대부분의 DRAM 테스트 장비는 DDR5 용으로 납품하고 있다. 이런 가운데 이번에 고용량 Burn-in 테스트 장비의 수주가 시작됐다.
2022년으로 넘어가는 시점에서 중요한 것은 SoC 테스트 장비의 수주 여부이다. SoC 테스트 장비 국산화를 위해 개발 완성도를 높여가는 과정 중에 2020년 8월, 11월, 12월에 관련 특허 취득을 발표하며 장비 연구개발의 의지를 적극적으로 드러냈다. 엑시콘 주가에 추가적인 잠재력을 부여해주는 이슈로 볼 수 있겠다.
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