[덕산하이메탈 엠케이전자 주가 전망] 파운드리도 고급 패키징에 주목할 때. 시스템반도체 관련주 기회?

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오늘은 반도체 고급패키징 관련 코멘트. 지난 주에는 중국 OSAT 업체들이 AI와 HPC 부문에서 고급패키징 입지를 강화해가고 있다는 소식이 있었음. 최근에는 고급패키징 수요가 증가하고 있는 추세에 있는데, TSMC 2분기 실적에서도 HPC 매출비중이 많이 올라와있음이 확인되었음. 고급패키징이 필요한 부문들의 수요 증가는 시스템반도체 업계의 주요 흐름.

기존 주요 칩 고객사들은 FAANG 기업들일 것. 이런 빅테크 기업들은 점점 더 많은 대규모 데이터를 효율적이고 빨리 처리해야한다는 공통점이 있었음. 그런데 지금은 서비스가 고도화되면서, 개별적인 특정 목적이 부각되면서 각 빅테크의 입맛에 맞는 개별적인 고성능 수요가 발생하고 있는 상황. 범용칩을 사용하게 되면 비효율적인 소모가 발생할 것.

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이를 위해서 빅테크 기업들은 HI테크를 이용해 본인들의 입맛에 맞게 고성능칩을 설계해 독자적인 개별칩을 만들어냄. 10여년 전쯤 일본 논문에서 HI테크에 대해 슈퍼칩을 위해 반드시 필요한 기반 기술이라고 설명이 되어있는데 10년이 지난 지금, 상용화 국면에 다다르고 있는 상황 .애플과 테슬라는 자사 칩을 상용화시킨 상황.

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이렇게 독자적인 설계를 하게되면 팹리스 업체들의 역할 변화가 생기게 될 것이고, 고도화된 직접화로 설계 난이도가 증가하게되어 패키징 기술력이 굉장히 중요한 경쟁요인으로 부각하게 될 것. OSAT 업체들에게 당연히 중요한 경쟁 요인으로 작용하게 될 것이고 파운드리까지도 패키징 기술력이 주된 핵심 경쟁 요인이 될 것.

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최근에 국내 반도체 업계가 삼성파운드리의 시스템반도체 분야 굴기에 가장 주목을하고 있고, 주요 소부장 기업들도 메모리에서 시스템반도체로 매출비중이 옮겨가고 있는데, 이런 상황에서 시스템반도체 업계의 주요 경쟁요인 변화는 체크해갈 필요가 있을 것.