2분기 영업익은 313억원으로 전분기 대비 대폭 증가하는 동시에 시장 기대치를 충족시킬 것이다. 서버용 메모리모듈 PCB가 고객사 재고조정이 일단락되며 회복 국면에 진입하는 가운데, FC-CSP를 앞세운 고부가 MSAP 기판이 실적 개선을 주도할 것이다.
패키지 기판의 구조적 호황 속에 FC-CSP가 위치해 있다. 5G 확산과 함께 AP가 고성능화되고, 이를 패키징하는 FC-CSP도 고집적화되고 있다. 선두 일본 업체들이 서버용 FC-BGA에 집중하는 과정에서 수급적인 낙수 효과가 크다. 대만 경쟁사 화재 사고 여파가 더해져 판가가 우호적이고, SSD 컨트롤러 용 FC-BGA가 FC-CSP로 대체되는 등의 환경 변화가 수반되고 있다.
동사 FC-CSP 사업도 질적으로 도약하고 있다. AP용 제품은 Low-end용에서 Mid-range용으로 고도화하며 중국 5G폰 수요에 적극적으로 대응하고 있고, 서버용 버퍼 IC, SSD 컨트롤러, 웨어러블기기 SiP 등 신규 응용처 시장을 주도하고 있다. 이에 따라 FC-CSP 매출은 지난해 1,100억원에서 올해 1,500억원으로 증가할 전망이다. 심텍 주가 전망에 참고할 필요 있겠다.
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