엘비루셈은 LG 자회사로 출범, 일본의 LAPIS Semiconductor 와 합작법인으로 사업 시작. 2018년에 엘비세미콘 계열사로 편입. 비메모리 반도체 중 ddi 후공정 패키징 사업을 영위. 주력 제품은 DDI COF 패키징 분야. 글로벌 점유율은 13% 업체. 상장일은 6월 11일 코스닥 시장 상장 예정.
중대형 디스플레이의 고성능화와 대형화 등으로 DDI의 단가가 상승하고 있고, 고해상도화 OLED 대형화 및 베젤리스 확대 등으로 DDI, COF의 수요가 증가하고 있는 상황. 동사는 최대주주 변경과 함께 고객 다변화를 추진하고 있어, 중국 디스플레이 업체 공략은 물론, 신규 고객사 확대를 추진하고 있는 중.
동사는 또한 이를 위한 CAPA 확대를 지속적으로 추진해와으며, 이번 공모자금을 통해 현재 월 8,000만개 생산 CAPA를 월 9,000만개까지 늘릴 예정. 현재 생산능력 기준으로는 글로벌 Top 3 수준. 그 밖에 전력반도체 패키징 사업 진출을 통한 사업 다각화 추진도 긍정적 요인.
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