대덕전자 주식 주가 분석. 계속되는 쇼티지. 내년 큰 상승 기대해!

대덕전자는 2020년 05월 주식회사 대덕에서 인적 분할 후 설립했습니다. 기판 관련 주요 사업은 대덕전자가 담당합니다. 패키지 기판 62%, FPCB 23%, MLB 14% 비중으로 외형뿐 만 아니라 이익 기여도 측면에서도 패키지 기판이 전사 실적의 중심축입니다. 향후 방향성 역시 고부가 패키지 기판인 FCBGA 위주로 사업 역량을 집중시키고 있으며 지난해 하반기 900억 원 투자에 이어 올해 1분기에도 700억 원 추가 투자를 공시했습니다.

FC-BGA에서는 ABF를 절연체로 사용합니다. CPU, GPU, AI Chip 등에서 필수적인 패키지 기판입니다. 집에 머무는 시간이 늘면서 PC, 콘솔, 데이터센터 수요 급증이 bottleneck인 ABF Substrate를 자극했다고 판단합니다. 이에 주요 제조사가 지난해부터 증설에 나서고 있으나 lead time이 길고 수율 최적화 시간까지 감안하면 1.5년 이상의 기간 필요합니다.

일본 업체들은 올해 하반기, 대만 업체들은 내년 상반기 증설분을 점진적으로 가동 예정이나 암호화폐 채굴과 차량 전장화 등 전방 수요 점증 요인이 많아 수급 완화 시점은 2023년으로 전망합니다. 대덕전자의 FC-BGA는 현재 500억 원/년 수준이나 2022년 2,000억 원/년으로 크게 성장했습니다. 공급자 우위 시장의 고마진 제품임에 주목할 필요가 있겠습니다.