정석투자는 바로 절제: 비에이치, 아이폰12 출시에 따른 FPCB 납품 수혜 기대

2020년 9월 14일 월요일

비에이치, 아이폰12 출시에 따른 FPCB 납품 수혜 기대

안녕하세요. 절제주식투자연구소입니다. 2020년 09월 15일 분석입니다.

▶ 비에이치 사업내용

- 첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수 산업으로 관련 산업(아이폰12 등)과 함께 동반 성장

- 반도체의 빠른 기술 발전에 따라서 변화하는 첨단기술 산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술 필요

- 고수익을 창출하는 빌드업과 RF Type의 FPCB 등 기술력 요하는 제품의 비중 증가

- 고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수가 중요

- 다품종 소량생산의 짧은 Life-Cycle로 정확한 시장 전망에 의한 경영 계획 어려운 편

- FPCB 제품 특성 상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정 복잡하며, 고도의 기술 필요. 반도체나 OLED 산업과 마찬가지로 전공정이 설비에 의존하는 대규모 장치 산업

- 아이폰12의 OLED용 FPCB를 납품할 것으로 전망

▶ 비에이치 사업 환경

- 경성(Rigid) PCB 산업이 정체상태인 것과 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따라 적용 제품군의 확대와 시장 규모 지속 증가

- 경성PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고, FPCB는 일반 FCB가 무게나 부피, 경직성으로 인해 가지는 한계성 극복 위해 사용범위 확대 중. 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭 성장

- 큰 규모의 글로벌 업체들은 일반적으로 전세계적으로 FPCB 공급. 주요 공급업체로는 일본(Nippon Mektron, Sumitomo, Fujikura), 한국(Interflex, Young Poong, SI-Flex, BH), 대만(ZDT, Flexium, Career)이 있음

- 주로 중국, 베트남, 태국에 글로벌 생산 사업장 운영

- 글로벌 주요 완제품 기업(스마트폰(아이폰12), OLED, LCD모듈, 5G안테나, 배터리, 전장부품 등)들은 고도의 전자회로 및 정밀 기계 기술 요구. 특히 빌드업과 RF Type의 FPCB에 대해서는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력과 고품질 제품 납기 준수를 요하는 등의 고객지향적, 진입장벽 높아지는 추세

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▶ 비에이치 강점