텔레칩스, 삼성전자 8나노 차세대 시스템반도체 기대감

 

안녕하세요. 절제주식투자연구소입니다. 2020년 09월 28일 분석입니다.

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▶ 텔레칩스 사업내용

- 팹리스 반도체 사업은 제조공장을 세우고 유지하기 위한 비용이 수조원으로 제조부분을 분리하여 외부 전문업체에 아웃소싱하면서 설비투자 위험 회피 및 부가가치가 높은 제품기획, 회로설계 및 마케팅에 역량 집중으로 능률 극대화 의도에서 출현

- 특정 분야의 시장지배자로 성장한 일부 팹리스 반도체 회사는 Fab에 대한 통제력까지 가지게 되면서 종합반도체 회사와 대등한 경쟁이 가능한 정도로 발전

- 종합 반도체 회사는 Fab의 규모를 줄이고 특정 분야의 반도체 제품개발에 집중

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▶ 팹리스 반도체 산업 특성

- 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 제품 기획 및 설계를 통해 자신의 계획과 책임 하에 판매

- 팹리스 회사는 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중하여 여타 반도체 업체보다 능률적인 기업구조 지님

- 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험 회피 가능

- 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업으로 핵심 설계 기술을 기반으로 제품 경쟁력을 갖춘 미국, 유럽, 대만 등의 반도체 선진국 업체가 시장 장악

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▶ 텔레칩스 주요 응용분야

- 인텔리전트 오토모티브 솔루션 : 차량 내 IVI에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN 등과 Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈 공급

- 스마트 홈 솔루션 : 스마트 홈의 hub로 진화하고 있는 셋톱박스 및 다양한 소비자 전자제품, 사물인터넷 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈 공급

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▶ 텔레칩스 주요 제품

- DMP 품목 : 스마트기기(Car AVN, 스마트 STB 등)에 적용되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor

- Mobile TV 수신칩 : T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 다양한 표준을 지원하는 모방리 방송 수신칩

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▶ 텔레칩스 최근이슈

- 삼성전자 8나노 파운드리 공정을 활용해서 차세대 시스템 반도체 생산한다는 소식

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▶ 텔레칩스 매출

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▶ 텔레칩스 주가 및 차트

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