반도체 소재 전구체 관련주, 소부장 관련주. 숨겨진 수혜주 디엔에프 주가를 알아보자!

[디엔에프 주가]

- 2001년 1월에 설립되어 2007년 11월 코스닥 시장에 상장된 반도체 박막 재료를 부분을 주요 사업으로 영위함.

- 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함.

- 매출은 반도체 전극 배선 재료 및 하드 마스크 재료가 96.61%, 기타 3.39%로 구성됨.

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[디엔에프 주가 관련 사업 내용]

- DPT 재료는 현재까지 높은 시장점유율을 유지 중. 또한, High-k 전구체는 DRAM 제조 공정의 핵심인 Capacitor 용 재료로 DRAM 미세화에 중심적 역할을 하였고, 저온 공정용 SiO/SiN 재료는 V-NAND 양산에 따라 사용량이 점차 증가하여 향후, DPT 재료와 함께 당사 매출 성장의 든든한 버팀목이 될 것으로 예상되고 있음. 또한, 글로벌 협력업체들과 진행하는 차세대 반도체 제조 공정용 재료 개발 프로젝트에 지속적이고 적극적인 참여로 선도기술에 대한 교류를 활발하게 진행 중.

- DPT 제품 : 미세패턴 구현을 위한 핵심 재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비 기술 간의 불균형 해소에 기여. 매출 비중이 가장 높음. 한솔케미칼과 함께 삼성전자에 공급.

- High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 캐패시터의 유전막 재료. 캐패시터는 전하 저장 유무에 따라 0과 1을 판단하여 데이터를 읽고 쓰는 역할을 함. 국내 최초 국산화. 당사는 20~30nm 미세공정에 대응 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가함.

- HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있음. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 증가를 기대.

- ACL 제품 : 2008년 국내 외 국외 공급을 시작으로 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 감소했으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있음.

→ 진행 및 향후 추진 사업.

- LT SiN용 재료, 차세대 Hardmask 재료, 디스플레이 소재, 고기능성 코팅제이 있음.

[디엔에프 주가 차트]

- 반도체용 전구체 관련주, 소부장 관련주, 3D 낸드 관련주입니다. 디엔에프 주가는 소부장 수혜주지만 그렇게 눈에 띄는 종목은 아니었습니다. 반도체용 전구체, 소부장, 3D 낸드 관련 뉴스들 보시면 됩니다. 이 글은 디엔에프 주가 및 기업분석 시 참고 부탁드립니다.