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2021년 1월 13일 수요일

디엔에프 종목 코멘트. 소부장 리레이팅 가능!


디엔에프는 국내 메모리 제조사들향 DPT용 패터닝 재료인 DIPAS, Si 계열 전구체인 HCDS, DRAM 내 Capacitor 제조 공정 소재인 High-K 전구체를 생산. 일본 Adeka의 High-K 전구체 독점적 물량을 대체할 수 있는 국내 핵심 기업이며, 올해부터 전구체 포트폴리오가 DRAM/NAND를 넘어 파운드리 EUV향 소재로까지 확장, 최근 인수한 켐옵틱스의 턴어라운드 및 중장기적인 상장 계획 또한 동사의 기업가치 확대로 이어질 것으로 판단.


특히 반도체가 미세화되는 과정에서 필요성이 증대되는 새로운 절연막과, 물질 구조가 1z부터 변화되는 DRAM High-K 전구체, 노광공정 파장 변화에 따라 재료 구조가 바뀌는 희생막 재료 등 동사가 대응할 수 있는 영역이 더 넓어지는 동시에 고객사 내 핵심적 역할을 담당하는 추세. 현재 동사는 향후 고객사의 EUV 라인 확대에 있어 필요성이 증대되는 Si 계열의 절연막과 희생막 등의 복수 아이템들을 준비 중.


당사는 동사가 과거와 완전히 다른 사이클에 진입하고 있다고 판단. 올해 사상 최대 실적 경신과 함께 비메모리용 아이템(EUV)으로의 다각화, DRAM High-K 국산화의 핵심적 역할을 담당하는 상황으로, 과거 매출 정체 시기에 받았던 13~15x 수준의 밸류에이션 영역을 뛰어넘을 시기가 도래했다고 판단함. 올해 실적은 별도 기준 매출액 1,180억 원, 영업이익 230억 원으로 추정하며, 회사 측 가이던스 수준을 상회할 것으로 판단. 작년 3분기부터 연결로 인식된 켐옵틱스 실적을 반영 시, 올해 연결 매출액은 1,450억 원, 영업이익 238억 원 수준으로 판단.


외국계 Societe Generale과 Credit Suisse의 5% 이상 지분 확보로 인해 단기적으로 주가는 상승했으나, 21년 기준 P/E는 13.3x 수준으로 크게 부담스럽지 않은 수준. 새로운 rerating 사이클에 진입하는 현 상황에서, 새로운 밸류에이션 영역으로 진입할 것으로 판단함. 최근 국내 메모리 업체들의 capex가 단기적으로 하향 안정화되는 추세이나, 당사는 새로운 공정에 진입할 수 있는 소재/장비, 국내에서 대체할 수 없는 소재/장비, 회사가 이를 위해 장기간 제조사들과 연구개발을 진행해오면서 이제 가시화를 앞두고 있는 업체들에 주목. 이와 같은 업체들은 현재 삼성전자가 rerating 되는 사이클에서 핵심적인 소부장 업체로서 함께 rerating 될 수 있다고 판단함. 대표적으로는 소재 업체 중 디엔에프, 동진쎄미켐, 장비 업체 중 이오테크닉스가 대표적.

2020년 7월 30일 목요일

반도체 소재 전구체 관련주, 소부장 관련주. 숨겨진 수혜주 디엔에프 주가를 알아보자!


[디엔에프 주가]

- 2001년 1월에 설립되어 2007년 11월 코스닥 시장에 상장된 반도체 박막 재료를 부분을 주요 사업으로 영위함.

- 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함.

- 매출은 반도체 전극 배선 재료 및 하드 마스크 재료가 96.61%, 기타 3.39%로 구성됨.


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[디엔에프 주가 관련 사업 내용]

- DPT 재료는 현재까지 높은 시장점유율을 유지 중. 또한, High-k 전구체는 DRAM 제조 공정의 핵심인 Capacitor 용 재료로 DRAM 미세화에 중심적 역할을 하였고, 저온 공정용 SiO/SiN 재료는 V-NAND 양산에 따라 사용량이 점차 증가하여 향후, DPT 재료와 함께 당사 매출 성장의 든든한 버팀목이 될 것으로 예상되고 있음. 또한, 글로벌 협력업체들과 진행하는 차세대 반도체 제조 공정용 재료 개발 프로젝트에 지속적이고 적극적인 참여로 선도기술에 대한 교류를 활발하게 진행 중.



- DPT 제품 : 미세패턴 구현을 위한 핵심 재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비 기술 간의 불균형 해소에 기여. 매출 비중이 가장 높음. 한솔케미칼과 함께 삼성전자에 공급.


- High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 캐패시터의 유전막 재료. 캐패시터는 전하 저장 유무에 따라 0과 1을 판단하여 데이터를 읽고 쓰는 역할을 함. 국내 최초 국산화. 당사는 20~30nm 미세공정에 대응 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가함.


- HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있음. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 증가를 기대.


- ACL 제품 : 2008년 국내 외 국외 공급을 시작으로 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 감소했으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있음.



→ 진행 및 향후 추진 사업.

- LT SiN용 재료, 차세대 Hardmask 재료, 디스플레이 소재, 고기능성 코팅제이 있음.



[디엔에프 주가 차트]

- 반도체용 전구체 관련주, 소부장 관련주, 3D 낸드 관련주입니다. 디엔에프 주가는 소부장 수혜주지만 그렇게 눈에 띄는 종목은 아니었습니다. 반도체용 전구체, 소부장, 3D 낸드 관련 뉴스들 보시면 됩니다. 이 글은 디엔에프 주가 및 기업분석 시 참고 부탁드립니다.