디엔에프 종목 코멘트. 소부장 리레이팅 가능!

디엔에프는 국내 메모리 제조사들향 DPT용 패터닝 재료인 DIPAS, Si 계열 전구체인 HCDS, DRAM 내 Capacitor 제조 공정 소재인 High-K 전구체를 생산. 일본 Adeka의 High-K 전구체 독점적 물량을 대체할 수 있는 국내 핵심 기업이며, 올해부터 전구체 포트폴리오가 DRAM/NAND를 넘어 파운드리 EUV향 소재로까지 확장, 최근 인수한 켐옵틱스의 턴어라운드 및 중장기적인 상장 계획 또한 동사의 기업가치 확대로 이어질 것으로 판단.

특히 반도체가 미세화되는 과정에서 필요성이 증대되는 새로운 절연막과, 물질 구조가 1z부터 변화되는 DRAM High-K 전구체, 노광공정 파장 변화에 따라 재료 구조가 바뀌는 희생막 재료 등 동사가 대응할 수 있는 영역이 더 넓어지는 동시에 고객사 내 핵심적 역할을 담당하는 추세. 현재 동사는 향후 고객사의 EUV 라인 확대에 있어 필요성이 증대되는 Si 계열의 절연막과 희생막 등의 복수 아이템들을 준비 중.

당사는 동사가 과거와 완전히 다른 사이클에 진입하고 있다고 판단. 올해 사상 최대 실적 경신과 함께 비메모리용 아이템(EUV)으로의 다각화, DRAM High-K 국산화의 핵심적 역할을 담당하는 상황으로, 과거 매출 정체 시기에 받았던 13~15x 수준의 밸류에이션 영역을 뛰어넘을 시기가 도래했다고 판단함. 올해 실적은 별도 기준 매출액 1,180억 원, 영업이익 230억 원으로 추정하며, 회사 측 가이던스 수준을 상회할 것으로 판단. 작년 3분기부터 연결로 인식된 켐옵틱스 실적을 반영 시, 올해 연결 매출액은 1,450억 원, 영업이익 238억 원 수준으로 판단.

외국계 Societe Generale과 Credit Suisse의 5% 이상 지분 확보로 인해 단기적으로 주가는 상승했으나, 21년 기준 P/E는 13.3x 수준으로 크게 부담스럽지 않은 수준. 새로운 rerating 사이클에 진입하는 현 상황에서, 새로운 밸류에이션 영역으로 진입할 것으로 판단함. 최근 국내 메모리 업체들의 capex가 단기적으로 하향 안정화되는 추세이나, 당사는 새로운 공정에 진입할 수 있는 소재/장비, 국내에서 대체할 수 없는 소재/장비, 회사가 이를 위해 장기간 제조사들과 연구개발을 진행해오면서 이제 가시화를 앞두고 있는 업체들에 주목. 이와 같은 업체들은 현재 삼성전자가 rerating 되는 사이클에서 핵심적인 소부장 업체로서 함께 rerating 될 수 있다고 판단함. 대표적으로는 소재 업체 중 디엔에프, 동진쎄미켐, 장비 업체 중 이오테크닉스가 대표적.