▶ 한미반도체 주가
- 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었고, 2005년 7월 유가증권시장에 상장함.
- 동사는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등을 개발해 공급하고 있음.
- 동사는 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-key 방식의 일괄 생산라인을 갖춤.
- 비메모리용 시스템 반도체 장비 수요가 메인인 해외 시장 판매 비중이 높은 업체. 수출 비중이 평균 77%.
▶ 한미반도체 주가 관련 최근이슈
→ 9/9. 61억 규모 반도체 장비 공급계약 체결
- 대만 ASE로부터 61억 3,962만 원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 공시. 계약금액은 지난 연결 기준 매출액은 5.10%이며, 계약기간은 다음달 30일까지.
→ 9/9. 비전 플레이스먼트 핵심 특허 기술 무단침해 2심도 승소
- 제너셈을 상대로 제기한 특허침해금지 청구소송에서 1심에 이어 2심 판결에서도 승소.
- 2018년 4월 제너셈에 특허 기술 침해로 소송제기. 지난해 10월 1심판결 승소했고 제너셈이 항소. 한미반도체는 별도의 손해배상청구 소송도 진행하고 있음.
- 특허법원 제23부는 제너셈이 한미반도체 대표 제품인 '비전 플레이먼트'장비 핵심 특허 기술을 무단 사용했다고 인정하며 제너셈에 해당 제품의 생산, 판매 등을 금지하라고 판결.
*비전 플레이먼트 : 웨이퍼에서 절단한 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 공정을 수행하는 반도체 생산장비. 메모리, 비메모리 등 반도체 종류 상관없이 반드시 사용해야 하는 필수 장비.
- 한미반도체는 비전 플레이스먼트 부문 세계 시장 점유율 1위(80%)업체로 1조 9,000억 원의 누적 판매를 기록.
→ 8/25. 5세대 뉴플립칩 본더 출시
- 3년의 연구 끝에 성능을 개선한 5세대 뉴 '플립칩 본더 5.0' 장비를 출시.
- 2010년 1세대 모델을 처음 출시한 후 5세대 모델로 선보이는 플립칩 5.0은 8개 멀티 다이 본딩 헤어를 적용해 생산성이 좋아졌으며 스마트 머신 기능을 바탕으로 정밀도와 편의성이 높아짐. 고사양 IT 기기를 위한 하이엔드 패키지를 생산하는 세계적인 반도체 고객사의 좋은 반응을 기대하고 있음.
- 플립칩 본더는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 회로를 연결하는 공정을 수행하는 장비. 솔더볼 범핑 기법을 통해 기존의 금, 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩보다 작고 미세한 공정을 수행. 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 IT 기기와 고성능 반도체 칩을 제조하는데 주로 사용.
- 또 플립칩 본더 장비는 하이엔드 비메모리 반도체칩 생산 필수 장비. 유럽산 제품이 시장을 선도. 한미반도체도 플립칩 본더 5.0을 앞세워 영업 활동을 진행할 계획.
- 세계적인 반도체 장비재료협회인 SEMI가 발표한 '글로벌 반도체 팹 투자 동향'에 따르면 내년 반도체 장비시장 규모는 올해 대비 약 10.8 커진 700억 달러(약 83조 원)로 역대 최대 규모.
▶ 한미반도체 주가 차트
- 한미반도체 주가는 시스템반도체, 태양광에너지 등 관련주 입니다. 이 글은 한미반도체 주가 및 기업 분석 시 참고해 주세요.
